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FE-200シリーズは、TFTアレイプロセスのニーズにこたえるために、高感度、高残膜率に優れています。
FH-2000シリーズは各種レイヤーに対する密着性を大幅に向上させています。
■高感度、高残膜率に優れ、基板の大型化に適しています。 ■各種レイヤーに対して高い密着性を示し、パターンの微細化に最適です。 ■剥離が容易です。 ■安全性の高い溶媒を使用しています。
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