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プレスケール:活用事例(業種別)

半導体

ご覧になりたい活用事例集のチェックボックスを選択しますと、複数の活用事例集を同時にダウンロードすることが可能です。

CMP研磨ヘッド

測定対象

CMP研磨ヘッド

目的

CMP研磨ヘッドのあたり均一性確認

成果

研磨時間短縮 研磨品質向上 機器出荷受入品質向上

推薦品種

微圧4LW 極超低圧LLLW 超低圧LLW 低圧LW 中圧MS 高圧HS

結果(イメージ)

上記は活用事例を一部抜粋した内容です。詳細な情報をご希望の方は下記のチェックボックスを選択し右記ボタンのリンク先よりダウンロードができます。
CMP研磨ヘッド (チェックでダウンロードリストに追加)
プレスケール活用事例集ダウンロードページへ

バックグラインドテープ貼り付けローラー

測定対象

バックグラインドテープ貼り付けローラー

目的

バックグラインドテープ貼り合せ圧の均一性確認

成果

調整時間短縮 品質向上 ロス低減

推薦品種

微圧4LW 極超低圧LLLW 超低圧LLW 低圧LW 中圧MW 中圧MS

結果(イメージ)

上記は活用事例を一部抜粋した内容です。詳細な情報をご希望の方は下記のチェックボックスを選択し右記ボタンのリンク先よりダウンロードができます。
バックグラインドテープ貼り付けローラー (チェックでダウンロードリストに追加)
プレスケール活用事例集ダウンロードページへ

ダイボンディング時の吸引治具

測定対象

ダイボンディング時の吸引治具

目的

ダイボンディングにおけるチップの取り出し・搬送ミスの低減

成果

品質向上 歩留まり改善

推薦品種

微圧4LW 極超低圧LLLW 超低圧LLW 低圧LW 中圧MS 高圧HS

結果(イメージ)

上記は活用事例を一部抜粋した内容です。詳細な情報をご希望の方は下記のチェックボックスを選択し右記ボタンのリンク先よりダウンロードができます。
ダイボンディング時の吸引治具 (チェックでダウンロードリストに追加)
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