半導体回路の微細化と高速化を実現するために銅配線が広く使われるようになりました。銅配線の加工には対象となる基板の平坦化が不可欠で、CMP（化学的効果と機械的効果の相乗作用による研磨）スラリーはこれに用いられる材料です。金属や絶縁膜などの部材が混在する半導体基板面を、ミクロな単位で平滑にします。

富士フイルムが写真材料研究で培った電気化学反応や数多くの機能性素材の技術を基に、新発想と新技術を取り入れたスラリーの開発によってディッシングやエロージョンを抑えつつ、高速で均一なCu研磨を実現します。またバリアー研磨では個別の基板に合わせたケミストリの最適化により、対象部材ごとに望ましい研磨選択比を実現します。

半導体基板の洗浄と不純物除去はプロセスが変わるごとについて回る永遠のテーマです。表面洗浄からレジスト除去、エッチング残渣の除去、さらにはCMP後の基板表面洗浄用まで幅広い分野の洗浄液材料をご提供します。