ページの先頭です
ページ内移動用のリンクです
サイト内共通メニューへ移動します
本文へ移動します


ここからサイト内共通メニューです
サイト内共通メニューをスキップしてサイトの現在地表示へ移動します

サイトの現在地を表示します
サイトの現在地表示をスキップして本文へ移動します

CMPスラリー製品

 

先端デバイス用高性能スラリーの品揃え

CMPスラリー製品

半導体回路の微細化と高速化を実現するために銅配線が広く使われるようになりました。銅配線の加工には対象となる基板の平坦化が不可欠で、CMP(化学的効果と機械的効果の相乗作用による研磨)スラリーはこれに用いられる材料です。金属や絶縁膜などの部材が混在する半導体基板面を、ミクロな単位で平滑にします。

富士フイルムが写真材料研究で培った電気化学反応や数多くの機能性素材の技術を基に、新発想と新技術を取り入れたスラリーの開発によってディッシングやエロージョンを抑えつつ、高速で均一なCu研磨を実現します。またバリアー研磨では個別の基板に合わせたケミストリの最適化により、対象部材ごとに望ましい研磨選択比を実現します。
CMPスラリー製品は富士フイルムプラナーソリューションのブランドで製造販売しています。

製品一覧

  • Cu用CMPスラリー
  • バリア用CMPスラリー

お問い合わせ・資料請求

製品の資料請求・お問い合わせは、富士フイルム エレクトロニクスマテリアルズ(株)で承っております。電話またはWebより問い合わせフォームをご利用ください。

 
 
Webでのお問い合わせ
この製品についてのお問い合わせ

お問い合わせ

製品の資料請求・お問い合わせは、富士フイルム エレクトロニクスマテリアルズ(株)で承っております。電話またはWebより問い合わせフォームをご利用ください。

Webでのお問い合わせ
この製品についてのお問い合わせ


ここからサポートメニューです
サポートメニューをスキップしてフッターへ移動します



ここからフッターです

ページの終わりです
ページの先頭へ戻る