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お知らせ

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世界最大の半導体受託製造会社である
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limitedから
「Excellent Performance Award」を受賞

2017年3月30日

富士フイルム株式会社

富士フイルム株式会社(社長:助野 健児)の半導体材料の製造・販売子会社である富士フイルム エレクトロニクスマテリアルズ株式会社(社長:御林 慶司 以下、FFEM)は、世界最大の半導体受託製造会社であるTaiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(チェアマン:モリス・チャン 以下、TSMC)より、「Excellent Performance Award」を受賞しました。同受賞は、今回で3度目となります。

次世代デバイス向けのCo(コバルト)工程(*1)用のCMPスラリー(*2)と洗浄液の開発、最先端のNTI(*3)用現像液の品質改善や使用量増への迅速な供給対応が評価されました。加えて、台湾3か所目となる台南工場の稼働に伴い、サプライチェーンを短縮化し、さらに複数の生産拠点によるリスク分散体制を構築することで、災害時でも安定供給できる点などが認められました。

TSMCは、毎年開催する「Supply Chain Management Forum」で、優れた実績を挙げたサプライヤーを表彰しています。今回は2月23日に台湾新竹市にて開催され、“Collaborate and Win Together (手を取りあって未来を勝ち取ろう)”というテーマの下、600社以上のサプライヤー関係者が出席しました。その中から、半導体製造工程で使用される先端プロセス材料と製造機器の供給において多大な貢献を果たしたサプライヤー11社が、「Excellent Performance Award」に選出され、表彰されました。

FFEMは、半導体製造工程で使用されるフォトレジスト(*4)やイメージセンサー用材料(*5)、現像液、洗浄液、CMPスラリーなどの先端半導体材料を生産し、ワールドワイドに提供しています。モノのインターネット(Internet of Things)時代の本格的な到来を迎え、半導体市場が今後も大きく伸張することが見込まれる中、引き続き、半導体製造に役立つ製品の提供と顧客サポート体制の拡充などを図り、半導体産業の発展に貢献していきます。

*1 微細化が進む最先端世代のロジックLSI(大規模集積回路)向けの配線層で、銅の代わりにコバルトを用いた工程のこと。

*2 Chemical Mechanical Polishing(化学的機械研磨)の略。半導体の製造プロセスで使用されるウエハーを平坦化するための研磨剤。

*3 Negative Tone Imagingの略。露光した部分が基板上に残るネガ型現像液を用いて、従来のポジ型現像より微細化に対応できるパターニングプロセス。

*4 半導体製造の前工程で、回路パターンの描画を行う際にウエハー上に塗布する材料。

*5 デジタルカメラや携帯電話に用いられるCCDやCMOSセンサーなどのイメージセンサーのカラーフィルターを製造するための着色感光材料。

本件に関するお問い合わせは下記までお願いいたします。

  • 富士フイルム エレクトロニクスマテリアルズ株式会社 経営企画部
  • TEL 03-3406-6914
  • 富士フイルム エレクトロニクスマテリアルズ ウェブサイト http://ffem.fujifilm.co.jp/

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